事業内容

　　　　　　　　高速画像処理基板（１８層板）弊社は電子機器産業と共に、プリント基板設計を２０年以上続けて参りました。
低、高周波のアナログ回路、高速デジタル回路、各電源回路等、それぞれの得意分野を持った設計者が揃っており（協力会社を含む）、ハイパフォーマンスな基板設計の実績を誇っております。
それぞれ、回路特性を考慮した設計を心掛けています。
また、「小回りの利く会社」が弊社の売りの１つになっており、開発担当者様のツールの１つと考えて頂ければ幸いです。

使用ＣＡＤ　ＰＡＤＳ　Ｌａｙｏｕｔ　

詳細はお問い合せ下さい。

片面～多層板を実験、試作用等の１枚から
製品レベルの量産まで幅広い対応が可能です。
ブラインドＶＩＡ（ＢＶＨ／ＩＶＨ）、ビルドアップ基板
インピーダンス制御基板、フレキ基板
その他、特殊基板など。

　標準基板作成納期（実働）
　２層板　～３日　特急　１．５日
　４層板　～５日　特急　２日
　６層板　～６日　特急　３日　　

　詳細はお問い合せ下さい。

また基板設計だけに留まらず、基板設計～基板製作～部品実装～組配までを高品質、短納期、低コストでお客様のご要望にお応えしております。
それは協力会社との強力な連携により各工程を、最適な組み合わせで進める事により、お客様のご予算、納期をより短縮する事が可能となっております。
基板製造では、片面～多層板を実験、試作用等の１枚から製品レベルの量産まで幅広い対応が可能です。



詳細はお問い合せ下さい。